El fabricante chino de CPUs, Loongson, afirma que alcanzará el rendimiento de AMD Zen 3 con sus chips de nueva generación


El año pasado, Loongson presentó su línea de CPUs de cuatro núcleos 3A5000, que utiliza la microarquitectura china GS464V de 64 bits, con soporte para memoria DDR4-3200 de doble canal, un módulo de cifrado primario, dos unidades vectoriales de 256 bits por núcleo y cuatro unidades aritméticas lógicas. El nuevo procesador de Loongson Technology también funciona con cuatro controladores HyperTransport 3.0 SMP que «permiten que varios 3A5000 funcionen al unísono dentro de un mismo sistema».

Más recientemente, la empresa ha anunciado sus nuevas CPUs 3C5000, que cuentan con hasta 16 núcleos y que también utilizan la arquitectura de conjunto de instrucciones LoonArch, de su propiedad. Loongson también planea ir un paso más allá y lanzar una variante de 32 núcleos basada en la misma arquitectura conocida como 3D5000 y que contará con dos DIES 3C5000 en el mismo paquete. Es decir, una solución multichiplet.

Loongson ofrecerá una microarquitectura completamente nueva y ofrecerá un IPC a la altura de las CPU Zen 3 de AMD

Pero durante la presentación, Loongson también desveló que planean lanzar su próxima generación de chips de la serie 6000, que ofrecerá una microarquitectura completamente nueva y ofrecerá un IPC a la altura de las CPU Zen 3 de AMD. Se trata de una afirmación bastante atrevida, pero para ello tendremos que ver en qué punto se encuentra la compañía ahora.

En términos de IPC, el Loongson 3A5000 es muy competitivo en las cargas de trabajo de rendimiento de un solo núcleo frente a una serie de chips ARM (7nm) e incluso un Intel Core i7-10700. Loongson también ha publicado el rendimiento simulado de sus CPUs de la serie 6000 de nueva generación, que ofrecen un rendimiento en punto fijo hasta un 30% superior y un 60% superior en coma flotante frente a los actuales chips de la serie 5000.

La comparación de rendimiento muestra una CPU 3A5000 de 4 núcleos con una velocidad de reloj de 2,5 GHz frente a una CPU Core i7-10700 ‘Comet Lake’ con 8 núcleos y una velocidad de reloj de 2,9 GHz. El chip Loongson termina ligeramente cerca o mejor en Spec CPU y Unixbench, mientras que es derrotado en las pruebas multihilo debido a la mitad de los núcleos. Incluso este nivel de rendimiento parece decente si se tiene en cuenta que, debido a la producción nacional, los precios de estos chips serán muy económicos para su uso en los centros educativos y tecnológicos de China.

Loongson tiene previsto presentar los primeros chips 3C6000 de 16 núcleos a principios de 2023

La compañía no ha mencionado qué arquitectura o velocidades de reloj cabe esperar, pero su objetivo son las CPUs AMD Ryzen y EPYC basadas en la arquitectura de núcleo Zen 3 y utilizarán el mismo proceso que los chips existentes.

Loongson tiene previsto presentar los primeros chips 3C6000 de 16 núcleos a principios de 2023, seguidos de variantes de 32 núcleos a mediados de ese mismo año, mientras que la siguiente generación llegará unos meses después, en 2024, con las líneas 7000, que ofrecerán hasta 64 núcleos.

Por Netón

Apasionado de la tecnología, el hardware y los videojuegos. Capitán del pequeño barco que es El Refugio 101.