Intel promete un aumento de velocidad del 21,5% con el mismo uso de energía que las CPU actuales.

La tecnología de fabricación de chips de Intel se ha visto superada por rivales como TSMC y Samsung en los últimos años, pero la empresa quiere dejar atrás sus problemas. El primer paso será el proceso de fabricación Intel 4, del que Intel ha dado más detalles en el Simposio anual de tecnología VLSI del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (según informan AnandTech y Tom’s Hardware). La nueva tecnología de fabricación está en camino de ser utilizada en chips de consumo a partir de 2023, comenzando con la arquitectura de CPU «Meteor Lake» de Intel. Meteor Lake llegará probablemente al mercado como la 14ª generación de CPU Core de Intel en algún momento del próximo año.

Intel 4 permitirá mejorar la velocidad de reloj en un 21,5%

La mayor mejora de Intel 4 es la integración de la litografía ultravioleta extrema (EUV), que utiliza luz ultravioleta de longitud de onda corta para grabar patrones diminutos en las obleas de silicio. TSMC y Samsung utilizan la tecnología EUV en sus procesos de fabricación más avanzados. Intel afirma que, en comparación con el proceso Intel 7, Intel 4 permitirá mejorar la velocidad de reloj en un 21,5% con la misma cantidad de energía o alcanzar la misma velocidad con un 40% menos de energía.

Los fabricantes de chips podrán trasladar los diseños realizados para Intel 4 directamente a Intel 3

Después de Intel 4, Intel pasará a Intel 3, que es una iteración de mayor densidad de Intel 4 que utiliza la misma tecnología EUV. En particular, los fabricantes de chips podrán trasladar los diseños realizados para Intel 4 directamente a Intel 3 sin tener que hacer cambios, lo que, con suerte, permitirá que tanto Intel como los diseñadores de chips de terceros empiecen a utilizarla rápidamente (Intel 3 se ofrecerá a terceros a través de Intel Foundry Services). Al realizar saltos más pequeños entre las tecnologías de proceso -introducir la litografía EUV en Intel 4 y luego optimizar la densidad máxima en Intel 3, en lugar de intentar hacer ambas cosas a la vez- Intel espera evitar los retrasos y problemas de rendimiento que frenaron el proceso de 10nm/Intel 7 durante tantos años.

Sección transversal de un chip fabricado con el proceso Intel 4. Intel afirma que las capas inferiores se fabrican con litografía EUV, una tecnología que ya utilizan TSMC y Samsung.

Intel perdió en gran medida su ventaja de fabricación a mediados de la década de 2010 debido a los numerosos retrasos en sus nodos de proceso de 14nm y 10nm.

Los chips de 10nm se lanzaron de forma intermitente a lo largo de tres generaciones de CPU, y sus chips Core de 12ª generación más recientes consiguieron por fin que toda la gama de CPU de portátiles y ordenadores de sobremesa de la compañía volviera a tener la misma arquitectura y proceso de fabricación por primera vez en años. Intel ha publicado un plan plurianual para ponerse a la altura de sus competidores, pero nos tomamos ese plan con cautela hasta que Intel demuestre que puede superar sus problemas de ejecución.

La empresa ha atraído algunas inversiones del gobierno estadounidense, que intenta impulsar la fabricación nacional de chips. Intel recibió parte de un contrato de 100 millones de dólares del Departamento de Defensa para la fabricación de chips el año pasado, y un proyecto de ley bipartidista de 52.000 millones de dólares que impulsaría la fabricación nacional de chips se está tramitando en el Congreso (aunque su futuro parece incierto en el momento de escribir este artículo).

Por Netón

Apasionado de la tecnología, el hardware y los videojuegos. Capitán del pequeño barco que es El Refugio 101.