Tom’s Hardware publicó un artículo después de entrevistar a Sam Naffziger de AMD (Vicepresidente Senior). Sam Naffziger lleva muchos años en AMD y ha sido responsable de muchos diseños. También formó parte del equipo de AMD detrás de la arquitectura chiplet, que es uno de los temas principales del artículo original.
La eficiencia energética de las tarjetas gráficas y el consumo de energía desempeñarán un papel importante en la arquitectura de nueva generación. Parece que AMD confía en sus afirmaciones sobre RDNA3 con una eficiencia energética >50% superior a la de RDNA2. Sin embargo, a medida que los competidores aumenten el consumo de energía de sus diseños, AMD no tendrá más remedio que ajustarse en consecuencia.

«La demanda de juegos y rendimiento informático se está acelerando, en todo caso, y, al mismo tiempo, la tecnología de procesos subyacente se está ralentizando de forma drástica, así como el ritmo de mejora. Así que los niveles de potencia van a seguir subiendo. Ahora, tenemos una hoja de ruta de varios años de mejoras de eficiencia muy significativas para compensar esa curva, pero la tendencia está ahí». […]

«El rendimiento es el rey, pero aunque nuestros diseños sean más eficientes desde el punto de vista energético, eso no significa que no se amplíen los niveles de potencia si la competencia hace lo mismo. Sólo que ellos tendrán que ampliarlos mucho más que nosotros».

Sam Naffziger, Vicepresidente Senior y Arquitecto de Tecnología de Productos de AMD

Naffziger señala que AMD tendrá que aumentar el consumo de energía como consecuencia de que sus competidores están haciendo lo mismo, aunque a un nivel menor. Hace tiempo que se rumorea que NVIDIA va a aumentar significativamente los objetivos de consumo de su próxima serie Ada Lovelace (RTX 40). Las tarjetas gráficas AMD RDNA3 (RX 7000) también deberían ver incrementada su potencia.

Lo que AMD no ha confirmado todavía es si tiene previsto utilizar el nuevo conector de alimentación PCIe Gen5 de 16 pines (que ofrece hasta 600W). En el caso de las GPU de sobremesa con conectores de alimentación tradicionales de 8 pines, cualquier tarjeta con un TDP/TBP de 400W necesitaría tres cables de este tipo. Los actuales diseños de referencia RDNA2 de AMD están limitados a conectores duales de 8 pines, mientras que la mayoría de las soluciones personalizadas de gama alta ya requieren tres cables.
La serie AMD Radeon 7000 se lanzará «a finales de este año». Esta arquitectura RDNA3 de 5 nm será la primera de AMD en introducir diseños de chiplet en el mercado de GPU de consumo.

Por Netón

Apasionado de la tecnología, el hardware y los videojuegos. Capitán del pequeño barco que es El Refugio 101.