En un comunicado de prensa, Samsung nos comunica sus intenciones de estar produciendo en el año 2027 obleas con su propia tecnología litográfica a 1,4 nm y para el 2025 producir con un proceso litográfico de 2 nm.

“Comunicado de prensa”

Samsung Electronics desvela sus planes para la tecnología de proceso de 1,4 nm y la inversión para la capacidad de producción en el Samsung Foundry Forum 2022

  • Samsung tiene como objetivo la producción en masa de la tecnología de proceso de 2 nm para 2025 y de 1,4 nm para 2027
  • Samsung planea ampliar su capacidad de producción para los nodos avanzados en más de 3 veces para 2027
  • Se espera que las aplicaciones no móviles, incluyendo HPC y automoción, superen el 50% de su cartera de fundición para 2027
  • Samsung Foundry refuerza sus capacidades de servicio al cliente en todo su ecosistema de socios

Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzados, ha anunciado hoy una estrategia empresarial reforzada para su negocio de fundición con la introducción de tecnologías de vanguardia en su evento anual Samsung Foundry Forum.

Con el importante crecimiento del mercado de la computación de alto rendimiento (HPC), la inteligencia artificial (AI), la conectividad 5/6G y las aplicaciones de automoción, la demanda de semiconductores avanzados ha aumentado drásticamente, lo que hace que la innovación en la tecnología de procesos de semiconductores sea fundamental para el éxito empresarial de los clientes de fundición. Para ello, Samsung destacó su compromiso de llevar su tecnología de proceso más avanzada, la de 1,4 nanómetros (nm), a la producción en masa en 2027.

Durante el evento, Samsung también esbozó los pasos que su negocio de fundición está dando para satisfacer las necesidades de los clientes, incluyendo: △innovación de la tecnología de procesos de fundición, △optimización de la tecnología de procesos para cada aplicación específica, △capacidades de producción estables y △servicios personalizados para los clientes.

«El objetivo de desarrollo de la tecnología hasta 1,4 nm y las plataformas de fundición especializadas para cada aplicación, junto con el suministro estable a través de una inversión consistente, forman parte de las estrategias de Samsung para asegurar la confianza de los clientes y apoyar su éxito», dijo el Dr. Si-young Choi, presidente y jefe de Foundry Business en Samsung Electronics. «Hacer realidad las innovaciones de cada cliente con nuestros socios ha sido el núcleo de nuestro servicio de fundición».

Presentación de la hoja de ruta del nodo avanzado de Samsung hasta 1,4 nm en 2027

Tras el éxito de la compañía en llevar la última tecnología de proceso de 3nm a la producción en masa, Samsung seguirá mejorando la tecnología basada en la puerta de acceso (GAA) y planea introducir el proceso de 2nm en 2025 y el de 1,4nm en 2027.

Además de ser pionera en tecnologías de proceso, Samsung también está acelerando el desarrollo de la tecnología de empaquetado de integración heterogénea 2,5D/3D para ofrecer una solución de sistema total en los servicios de fundición.

A través de la innovación continua, su X-Cube de empaquetado 3D con interconexión de microbaches estará listo para la producción en masa en 2024, y el X-Cube sin baches estará disponible en 2026.

La proporción de HPC, automoción y 5G será superior al 50% en 2027

Samsung planea activamente dirigirse a los mercados de semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo, como HPC, automoción, 5G e Internet de las cosas (IoT).

Para satisfacer mejor las necesidades de los clientes, se presentaron nodos de proceso personalizados y adaptados durante el Foundry Forum de este año. Samsung mejorará su soporte de proceso de 3 nm basado en GAA para HPC y móviles, al tiempo que diversificará aún más el proceso de 4 nm especializado para aplicaciones HPC y de automoción.

En concreto, para los clientes de automoción, Samsung ofrece actualmente soluciones de memoria no volátil integrada (eNVM) basadas en la tecnología de 28 nm. Con el fin de respaldar la fiabilidad de la automoción, la empresa tiene previsto seguir ampliando los nodos de proceso con el lanzamiento de soluciones eNVM de 14 nm en 2024 y la incorporación de eNVM de 8 nm en el futuro. Samsung ha estado produciendo en masa la RF de 8 nm después de la RF de 14 nm, y la RF de 5 nm está actualmente en desarrollo.

Estrategia de operación «Shell-First» para responder a las necesidades de los clientes de forma oportuna

Samsung tiene previsto ampliar su capacidad de producción para los nodos avanzados en más de tres veces para 2027 en comparación con este año.

Incluyendo la nueva fábrica que se está construyendo en Taylor, Texas, las líneas de fabricación de fundición de Samsung se encuentran actualmente en cinco lugares: Giheung, Hwaseong y Pyeongtaek en Corea; y Austin y Taylor en Estados Unidos.

En el evento, Samsung detalló su estrategia «Shell-First» para la inversión en capacidad, construyendo primero las salas blancas, independientemente de las condiciones del mercado. Al disponer de salas limpias, los equipos de fabricación pueden instalarse más tarde y configurarse de forma flexible en función de la demanda futura. Gracias a esta nueva estrategia de inversión, Samsung podrá responder mejor a las demandas de los clientes.

También se presentaron los planes de inversión en una nueva línea de fabricación «Shell-First» en Taylor, tras la primera línea anunciada el año pasado, así como la posible expansión de la red mundial de producción de semiconductores de Samsung.

Ampliación del ecosistema SAFE para reforzar los servicios personalizados

Tras el ‘Samsung Foundry Forum’, Samsung celebrará el ‘SAFE Forum’ (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) el 4 de octubre. Se presentarán nuevas tecnologías de fundición y estrategias con socios del ecosistema que abarcan áreas como la automatización del diseño electrónico (EDA), IP, ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT), socio de soluciones de diseño (DSP) y la nube.

Además de las 70 presentaciones de los socios, los líderes del equipo de la Plataforma de Diseño de Samsung presentarán la posibilidad de aplicar los procesos de Samsung, como la Co-Optimización de la Tecnología de Diseño para GAA y 2,5D/3DIC.

A partir de 2022, Samsung ofrece más de 4.000 IPs con 56 socios, y también está cooperando con nueve y 22 socios en la solución de diseño y EDA, respectivamente. También ofrece servicios en la nube con nueve socios y servicios de empaquetado con 10 socios.

Junto con sus socios del ecosistema, Samsung ofrece servicios integrados que soportan soluciones desde el diseño de CI hasta los paquetes 2,5D/3D.

A través de su sólido ecosistema SAFE, Samsung planea identificar nuevos clientes sin fábrica mediante el fortalecimiento de los servicios personalizados con un mejor rendimiento, una entrega rápida y la competitividad de los precios, al tiempo que atrae activamente a nuevos clientes como hiperescaladores y empresas de nueva creación.

Comenzando en Estados Unidos (San José) el 3 de octubre, el «Samsung Foundry Forum» se celebrará secuencialmente en Europa (Múnich, Alemania) el día 7, Japón (Tokio) el 18 y Corea (Seúl) el 20, a través del cual se presentarán soluciones personalizadas para cada región. A partir del día 21 estará disponible una grabación del evento en línea para aquellos que no hayan podido asistir en persona.

“Fin del comunicado de prensa”


Por Netón

Apasionado de la tecnología, el hardware y los videojuegos. Capitán del pequeño barco que es El Refugio 101.