AMD presenta su Instinct MI300 en CES 2023

Presentación de AMD Instinct MI300, Fuente: AMD


Se ha confirmado que la próxima generación de procesadores para centros de datos contará con hasta 24 núcleos Zen4.

AMD concluyó la keynote de CES 2023 presentando nuevos detalles sobre su «primera CPU + GPU integrada en un centro de datos del mundo». Este concepto ha demostrado su utilidad en el mercado de consumo, ya que combina núcleos de CPU y GPU en una única matriz, lo que reduce el espacio necesario para dicha integración y aumenta la eficiencia.

AMD MI300 llevará las cosas a un nuevo nivel, utilizando la tecnología de apilamiento de chips en 3D y combinando los núcleos de CPU/GPU con memoria de alta velocidad. Se ha confirmado que el MI300 incorporará hasta 128 GB de memoria HBM3, lo que permitirá utilizar la CPU sin memoria externa.

AMD Instinct MI300
Presentación de AMD Instinct MI300, Fuente: AMD

En palabras del propio CEO de AMD, el nuevo Instinct de AMD combina hasta 24 núcleos EPYC Zen4 y arquitectura de computación CDNA3 dentro de nueve chiplets de 5nm colocados encima de cuatro chiplets de 6nm. Esta tecnología será la primera vez que AMD utilice el apilamiento de chips en 3D. La Dra. Lisa Su ha confirmado que el chip ya está en los laboratorios y ha mostrado uno de los chips durante la keynote. El procesador llegará oficialmente en la segunda mitad de este año.

AMD Instinct MI300
Presentación de AMD Instinct MI300, Fuente: AMD

La «APU» MI300 es la sucesora de la MI250 basada en la arquitectura CDNA2, que salió al mercado el año pasado. AMD aún no ha facilitado cifras de rendimiento de su chip basado en CDNA3, por lo que no es posible realizar comparaciones. Sin embargo, no cabe duda de que supondrá un gran cambio en la pila de productos AMD EPYC/Instinct.

Especificaciones de los aceleradores AMD Instinct

AMD Radeon Instinct MI60AMD Instinct MI100AMD Instinct MI250XAMD Instinct MI300
Año de lanzamiento2018202020222023
Fabrication Nodes7nm7nm6nm MCM5nm + 6nm
3D Die Stacking
CPUup to 24 Zen4 cores
GPUVega 20 GCN5 (GFX906)Arcturus CDNA1 (GFX908)Aldebaran CDNA2 (GFX90A)CDNA3 (GFX940) 
Chipletshasta 2
Compute Tiles112hasta 8
Compute Units64120220TBC
Velocidad de la GPU 1800 MHz~1500 MHz~1700 MHzTBC
Capacidad de cómputo en FP16 29.5 TFLOPS185 TFLOPS383 TFLOPSTBC
Capacidad de cómputo en FP32 14.7 TFLOPS23.1 TFLOPS47.9 TFLOPSTBC
Capacidad de cómputo en FP64 7.4 TFLOPS11.5 TFLOPS47.9 TFLOPSTBC
VRAM32 GB HBM232 GB HBM2128 GB HBM2e128GB HBM3
Velocidad de memoria2.0 Gbps2.4 Gbps 3.2 GbpsTBC
Bus de memoria4096-bit4096-bit8192-bit  8192-bit
Ancho de banda de memoria1 TB/s1.23 TB/s3.2 TB/sTBC
FormaDoble ranura, longitud completaDoble ranura, longitud completaOAMOAM
TDP300W300W560W up to 600W+

Fuente

Por Netón

Apasionado de la tecnología, el hardware y los videojuegos. Capitán del pequeño barco que es El Refugio 101.